Löten

Inhaltsverzeichnis

Lötkolben (zum Erhitzen der mit Lötzinn zu verbindenden Teile (in der Regel Platine u. Bauteilbeinchen (bzw. -kontakt/-unterseite bei SMDs))
Lötzinn mit Flussmittelseele (Es gibt bleifreies und bleihaltiges Lötzinn wobei löten mit bleihaltigem Lötzinn leichter ist.) Der Durchmesser sollte nicht zu groß sein ( 1 mm bei Bedrahteten Bauteilen und 0,5 mm bei SMD )
Platine (z.B. mit Lochraster oder vorgeätzt, Hauptsache es sind Löcher mit Kupferrand drin)
Bauteile/Sockel
Spitzzange oder Pinzette zum festhalten von Bauteilen und zum umbiegen der Beinchen bei bedrahteten Bauteilen.
bei Bedrahteten Bauteilen einen Seitenschneider um die Bauteilbeinchen zu kürzen

optional/empfohlen:

Absauggerät für Lötzinndämpfe (direkt am Lötkolben oder separat)
Entlötlitze um zuviel Lötzinn zu entfernen ( ist besser als eine Entlötsaugpumpe )
Entlötsaugpumpe wenn ein Bauteil ausgelötet werden soll oder mal wo zuviel Lötzinn draufkommt.
Flußmittelstift besonders beim Verarbeiten von SMD Bauteilen
insbesondere bei CMOS-Bauteilen: Antistatisch ausgerüsteter Arbeitsplatz ( geerdete Unterlage, Erdungsarmband usw ).
Werden öfter SMD Bauteile verarbeitet empfiehlt sich eine Heißluftarbeitsstation zusätzlich zum Lötkolben.
Für SMD Bauteile empfiehlt sich auch eine Vakuumpipette zum fixieren der Bauteile

Vorbereitung

Kontakte kontrollieren, bei Verschmutzung oder im Zweifel mit Alkohol (o.ä.) reinigen.
Bauteilbeinchen zurechtbiegen (eventuell per Biegelehre)
Bauteile in Platine einsetzen
Platine umdrehen
Beinchen mit einer Spitzzange oder Pinzette um ca. 45° abwinkeln ( bei IC's reichen einige an den Ecken des Bauteils )
Beinchen so abknipsen, dass noch 2-3mm Rest bleiben (um den Halt im ungelöteten Zustand zu sichern).
Lötkolben anschalten (ev. Temperatur passend einstellen), Schwamm anfeuchten (sofern vorhanden, Metallwolle wäre vorzuziehen, da sie die Lötkolben-Spitze nicht so stark abkühlt), Lötkolben-Spitze auf Schwamm/Metallwolle säubern.

Durchführung

Lötkolben-Spitze leicht verzinnen da über eine zu trockene Spitze kaum Wärme übertragen wird.
Lötkolben-Spitze gleichzeitig an Bauteilbeinchen und Kontakt (Kupfer auf der Platinenunterseite) drücken.
Lötzinn auf der anderen Seite des Bauteilbeinchens an die Verbindungsstelle zwischen Beinchen und Kontakt halten
Wenn das Lötzinn flüssig wird und um Kontakt und Beinchen fließt, die Lötkolben-Spitze und das Lötzinn zügig und ohne dabei zu wackeln abheben. Das Ganze sollte nicht mehr als ein oder zwei Sekunden dauern

Ergebnis

Lotkegel

Leicht konkaver, chromähnlich glänzender Lötzinnkegel auf Lötstelle: Perfekt. ( Bei Bleifreiem Lot bleibt die Lötstelle matt hat aber eine glatte Oberfläche)
Lötzinn bleibt auf Lötkolben-Spitze hängen: Kontakt/Beinchen wurden nicht stark genug erhitzt oder es ist nicht mehr genug Flußmittel vorhanden
Matte oder Schrumpelige Lötstelle: Verwackelt/Kontakte dreckig ( möglicherweise wurde die Lötstelle zu lange erwärmt und alles Flußmittel war verdampft )
Bauteil verdreckt/Umgebung dunkel verfärbt: Lötstelle zu lange/zu stark erhitzt.

Vorbereitung

Kontakte kontrollieren, bei Verschmutzung oder im Zweifel mit Alkohol (o.ä.) reinigen.
Falls ein Flußmittelstift vorhanden ist die Kontakte des Bauteils auf der Platine mit Flußmittel versehen
Eine passen Lötspitze in den Lötkolben einbauen ( Spitze möglichst kleiner als ein Millimeter )
Lötkolben anschalten (siehe Abschnitt Bedrahtete Bauteile).

Durchführung

Lötkolben-Spitze leicht verzinnen da über eine zu trockene Spitze kaum Wärme übertragen wird.
Einen Kontakt für das Bauteil auf der Platine leicht verzinnen.
Bauteil sauber auf der Platine ausrichten so das alle Kontakte da sind wo sein sollen
Mit der Lötkolben-Spitze von oben auf das Beinchen das über dem verzinnten Kontakt liegt drücken bis das Lötzinn darunter schmilzt.
Dann bei den anderen Beinchen Lötkolben-Spitze auf das Bauteilbeinchen drücken und Lötzinn an die Verbindungsstelle zwischen Beinchen und Kontakt halten
Wenn das Lötzinn flüssig wird und um Kontakt und Beinchen fließt, die Lötkolben-Spitze und das Lötzinn zügig und ohne dabei zu wackeln abheben
Hat das Bauteil einen engen Kontaktabstand geht es oft schneller alle Beinchen ohne Rücksicht auf Kurzschlüsse anzulöten und diese hinterher mit Entlötlitze zu entfernen als sie sorgfältig einzeln zu Löten.

Ergebnis

SMD Bauelemente auf gemischt-bestückter Platine

Leicht konkave Lötzinnkehle zwischen Kontakt und Bauteilbeinchen: Perfekt. ( Bei Bleifreiem Lot bleibt die Lötstelle matt hat aber eine glatte Oberfläche)
Lötzinn bleibt auf Lötkolben-Spitze hängen: Kontakt/Beinchen wurden nicht stark genug erhitzt oder es ist nicht mehr genug Flußmittel vorhanden
Matte oder Schrumpelige Lötstelle: Verwackelt/Kontakte dreckig ( möglicherweise wurde die Lötstelle zu lange erwärmt und alles Flußmittel war verdampft )
Bauteil verdreckt/Umgebung dunkel verfärbt: Lötstelle zu lange/zu stark erhitzt.