Datei:Bga und via IMGP4531 wp.jpg
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Beschreibung
| Beschreibung |
Deutsch: Schnitt durch ein SDRAM-Modul/-Riegel. Es handelt sich um eine Multilayer-Platine mit aufgelötetem IC in BGA-Technik. Rechts eine Durchkontaktierung (Via). Aufnahme mit Pentax *ist Ds, daran adaptiert ein Minolta Rokkor MC 1.8/35mm HH in Retrostellung an einem Novoflex-Balgengerät. Blende 11, 1/160s, Beleuchtung mit Mecablitz 45CT1 und externem Sensor Mecamat 45-20.
English: Cut through an SDRAM-Module. It is a multi-layer Printed Circuit Board (PCB) with BGA-packaging. On the right side a via.
Français : Coupe d'un circuit imprimé (Mémoire SDRAM) à 4 couches avec un composant de type BGA. A droite est situé un trou traversant métallisé.
Polski: Przekrój przez moduł pamięci SDRAM. Jest to wielowarstwowy obwód drukowany z przylutowanym układem scalonym w obudowie BGA. Po prawej stronie widoczna jest przelotka. |
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| Quelle | Eigenes Werk |
| Urheber | Smial |
Lizenz
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nur 1.2 |
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| Version vom | Vorschaubild | Maße | Benutzer | Kommentar | |
|---|---|---|---|---|---|
| aktuell | 21:33, 16. Apr. 2008 | | 2.000 × 1.232 (1,16 MB) | Smial | {{Information |Description={{de|Schnitt durch eine Multilayer-Platine mit aufgelötetem IC in BGA-Technik. Rechts eine Durchkontaktierung (Via)}} |Source=eigene Arbeit |Date=2008-04-16 |Author= Smial |Permission= |other_versions= }} {{GFDL- |
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