Datei:Wirebonding2.svg

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Beschreibung

English: A sketch diagram of the wedge-bond wirebonding in a power transistor in a package such as a D2PAK. The copper tab forms the drain connection, as is exposed in the finished product. This whole assembly is held in a rigid, insulating material. The aluminium wires are generally around 250 to 400 µm thick.

Datum

19. November 2008

Quelle

Eigenes Werk

Urheber

Inductiveload

Genehmigung
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Der vollständige Text der Lizenz ist im Kapitel GNU-Lizenz für freie Dokumentation verfügbar.http://www.gnu.org/copyleft/fdl.htmlGFDLGNU Free Documentation Licensetruetrue

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Andere Versionen

Abgeleitete Werke dieser Datei: Wirebonding2 DE.svg

Based on Wirebonding.svg by Cyril Buttay.

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