Computerhardware: Netzteil: Details: BTX

Seit 2005 propagierte Intel einen neuen Formfaktor „BTX“ = „Balanced Technology eXtended“. Die Verbesserungen dieser „balancierten“ Technologie sollen vor allem eine bessere Kühlung der Komponenten durch die Optimierung der Luftzirkulation im Gehäuse bewirken. Die wärmeproduzierenden Komponenten (Prozessor, RAM, Chipsatz) werden in einer Reihe angeordnet und mit einem speziellen Kühlkanal abgedeckt. Dadurch werden die Luftverwirbelungen geringer und die Kühlung wird effizienter, so dass ein einziger großer Lüfter zur Kühlung ausreicht. Andererseits sind BTX-Boards und -gehäuse aufwändiger zu fertigen (Luftkanal) und etwas teurer. Auch die geringen produzierten Stückzahlen tragen zu einem höheren Preis bei.

Durch neue Technologien (Doppelkern-Prozessoren) entsteht aber weniger Abwärme trotz steigender Rechenleistung, somit ist die BTX-Technologie gegenwärtig nicht mehr notwendig. Im September 2006 wurde bekannt, dass Intel im Jahr 2007 keine einzige neue BTX-Hauptplatine entwickeln oder vorstellen wird. Nach Aussage des Intel-Sprechers bedeutet das aber keine völlige Abkehr vom BTX-Standard, weil ja niemand wisse, was die Zukunft bringen wird.

Vor einigen Jahren versuchte Via einen ITX-Formfaktor im Markt zu etablieren, mit geringem Erfolg.

Seit 2007 propagiert AMD einen offenen Standard für kleine und leise PC: den DTX-Formfaktor. Er ist dem Micro-ATX ähnlich.